旋转喷淋清洗机简介
1.设备特点
1.1本设备根据待洗零件种类多,数量少的特点,采用单工位式清洗、吹干的方式;
1.2零件经人工手推进入清洗腔室,布置在清洗腔室内的喷淋管对工件作大流量喷淋,多槽超声波清洗机,覆盖无盲区;
1.3清洗采用连续喷洗式,清洗冲刷力---。
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旋转喷淋清洗是浸入型清洗的变型。系统中一般包括自动配液系统、清洗腔体、废液回收系统。
喷淋清洗在一个密封的工作腔内一次完成化学清洗、去离子水冲洗、旋转甩干等过程,工业清洗机,减少了在每一步清洗过程中由于人为操作因素造成的影响。在喷淋清洗中由于旋转和喷淋的效果,使得硅片表面的溶液均匀,同时,接触到硅片表面的溶液永远是新鲜的,这样就可以做到通过工艺时间设置,控制硅片的清洗腐蚀效果,实现---的一致性。密封的工作腔可以隔绝化学液的挥发,减少溶液的损耗以及溶液蒸气对人体和环境的危害。各系统分别贮于不同的化学试剂,超声波清洗机,在使用时到达喷口之前才混合,使其保持新鲜,以发挥潜力,这样在清洗时会反应快。用n2喷时使液体通过很小的喷口,使其形成很细的雾状,至硅片表面达到---的清洗目的。
此方法适用于除去氧化膜或有机物。因为化学物质在硅片表面停留的时间比较短,对反应需要一定时间的清洗效果不好。在喷洗过程中所使用的化学试剂很少,对控制成本及环境保护有利。
随着集成电路制程工艺节点越来越---,对实际制造的几个环节也提出了新要求,清洗环节的重要性日益---。
清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小,半导体对杂质含量越来越敏感,而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响,实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率,还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗,清洗步骤约占整体步骤的33%。
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