此方法适用于除去氧化膜或有机物。因为化学物质在硅片表面停留的时间比较短，对反应需要一定时间的清洗效果不好。在喷洗过程中所使用的化学试剂很少，对控制成本及环境保护有利。
随着集成电路制程工艺节点越来越---，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益---。
清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响，清洗机，实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率，还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗，清洗步骤约占整体步骤的33%。
检查舱体内照明灯具工作正常：清洗机拥有视窗和内部照明灯具允许在循环过程中观察清洗机的性能。循环过程中需观察喷淋臂是否正常运行，无器械/托盘阻碍清洗机的性能。观察水流，---无泡沫过多等迹象。
多功能清洗机该机特点
采用高压汽泡水浴清洗，清洗能力大、洗净率高且不损伤物料，超声波清洗机价格，物料经输送网带输送至喷淋段，喷淋清洗后至下道工序。
适用范围
适应于茎类蔬菜、瓜果等物料的清洗、除杂、输送，是餐馆、食堂、超市的选择。
旋转喷淋清洗机简介
目前，主要的工业清洗方法有：化学清洗、压力清洗、摩擦与研磨去污、超声波清洗、电解清洗、光清洗、等离子体清洗、光清洗、等离子体清洗及其他物理清洗技术，汽车零部件清洗机，各种清洗方法都有其特点及应用的领域。目前对盲孔零件的清洗工艺及设备方面的研究较少，大多使用通用的清洗方法就是超声波清洗机和喷淋清洗。巴克旋转喷淋清洗机，可针对盲孔定位清洗，清洗无死角，有效清洗零件上的油污、切屑液、金属碎屑等。
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