问1
我们现在使用的清洗机ifu测试要求我们测试清洗机的每一层,工业清洗机,而我们之前的测试只测试其中一层。按位置而言,中间层具有挑战,所以如果中间层测试合格在我看来就代表所有层都合格。我想听听您的意见,清洗机做清洗测试,是否需要做清洗架的检测,是否需要检测每一层的性能?还是只需要检测其中一层?
答:要准确得评估一台清洗机的性能,一定要测试清洗机的每一层。清洗架是非常重要的设备,具有必须执行的可移动部件和结构。除顶层和底层外,清洗架每层都有喷淋臂。连接到舱体底部和顶部的喷淋臂为顶部和底部搁架提供水和机械清洁动作,其它架层的喷淋臂具有相同的功能。清洗架上还有与供水管线对齐的连接口。
清洗成本低:可使用普通水或酒精加少许溶剂作为清洗剂,省去一定人工成本;
2. 性:采用换能器清洗效果好,超声波功率---,;
3. 批量连续性:超声波清洗设备可长时间连续工作,适应批量生产;
4. 节能:整个清洗工序为自动超声模式,压铸件清洗机,杂志均沉淀于于清洗液体中,无粉尘污染无噪音;
5. 操作方便:清洗设置操作简单,设备自配底轮,可自由移动或固定;
6. 使用---:设备全不锈钢材质,美观---。部件换能器采用胶接技术,脱落。
设备的工作原理就是将碳氢在真空状态下进行喷淋,与腔体内工件淬火油冷后附着的油脂发生溶解反应,清洗机,通过蒸汽浴洗、烘干等多个其他工序,终使工件表面光亮、盲孔狭缝无油污残留。
此方法适用于除去氧化膜或有机物。因为化学物质在硅片表面停留的时间比较短,对反应需要一定时间的清洗效果不好。在喷洗过程中所使用的化学试剂很少,对控制成本及环境保护有利。
随着集成电路制程工艺节点越来越---,对实际制造的几个环节也提出了新要求,清洗环节的重要性日益---。
清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小,碳氢清洗机,半导体对杂质含量越来越敏感,而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响,实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率,还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗,清洗步骤约占整体步骤的33%。
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