此方法适用于除去氧化膜或有机物。因为化学物质在硅片表面停留的时间比较短，对反应需要一定时间的清洗效果不好。在喷洗过程中所使用的化学试剂很少，对控制成本及环境保护有利。
随着集成电路制程工艺节点越来越---，多槽超声波清洗机，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益---。
清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，清洗机，而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响，实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率，碳氢清洗机，还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗，清洗步骤约占整体步骤的33%。
品质赢天下，诚信铸百年！济南巴克超声波科技有限公司是一家从事工业清洗设备的研发、制造、销售为一体的---企业。巴克只做的产品，提供完善的售后服务，始终做到对产品负责、对公司负责、对客户负责！
一、 主要参数（一道清洗+一道风切）：
1、清洗节拍：180s以上；
2、清洗压力：0.4mpa以上；
3、装机功率约：15kw；
4、占地尺寸约： 1200 l *1500w*1500h（mm）；
旋转喷淋清洗机简介
2.清洗对象和要求
2.1清洗对象：各种类型机加工零件、汽车零部件、航空航天发动机零部件、五金零件、压铸件、液压件、冲压件、气动件、汽车机车零部件等
2.2清洗方式：单工位清洗机
2.3清洗介质：采用脱脂清洗剂
2.4清洗要求：被清洗的加工件和清洗之后的技术要求，清洗后的工件内外表面无油、无杂质。
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