此方法适用于除去氧化膜或有机物。因为化学物质在硅片表面停留的时间比较短，对反应需要一定时间的清洗效果不好。在喷洗过程中所使用的化学试剂很少，对控制成本及环境保护有利。
随着集成电路制程工艺节点越来越---，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益---。
清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响，实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率，还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗，清洗步骤约占整体步骤的33%。
一、 主要参数（一道清洗+一道风切）：
1、清洗节拍：180s以上；
2、清洗压力：0.4mpa以上；
3、装机功率约：15kw；
4、占地尺寸约： 1200 l *1500w*1500h（mm）；
二、 单工位旋转喷淋清洗机主要优势：
1、占地面积小，金属零件单工位旋转喷淋清洗机定制，节约场地；
2、兼容性高，可兼容多种产品（无清洁度要求或清洁度要求较低）；
3、三级循环过滤，有效延长清洗液的使用时间；
4、储液槽外贴保温棉，金属零件单工位旋转喷淋清洗机厂家，节约能源；
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旋转喷淋清洗机简介
旋转喷淋清洗机
巴克定制旋转喷淋清洗机，自带旋转篮筐，篮筐承重力大，可同时对不同工件进行喷淋清洗、喷淋漂洗等；旋转喷淋清洗机的优势在于旋转篮筐可自由转动，从而喷淋嘴可360度对工件进行喷淋清洗，槽体内部设计合理，清洗下来的污物，可随清洗溶液一起排出槽体内部，---槽体内部的洁净度。
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